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在電子元件的生產(chǎn)過程中,焊點(diǎn)的問題經(jīng)常困擾著每個人。如何在工作中分析和解決這些問題?小編告訴你inspectis 視頻顯微鏡下** T錫膏常見問題分析。錫膏印刷, ** D將安裝在回流焊上,詳細(xì)說明焊點(diǎn)的各種情況。
Inspectis視頻顯微鏡Inspectis視頻顯微鏡總結(jié)了多年的SMT錫膏研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),簡要介紹了幾個常見的問題和原因分析,也是過去在服務(wù)客戶方面經(jīng)常遇到的問題,僅供讀者和用戶參考:
(一)焊接后PCB板面有錫珠:
這是在 ** T焊接過程中常見的問題,特別是在用戶使用新供應(yīng)商產(chǎn)品的早期階段,或生產(chǎn)過程不穩(wěn)定,更容易產(chǎn)生這樣的問題,在使用客戶合作后,通過我們的大量實(shí)驗(yàn),*終我們可以分析以下原因:
1、PCB回流焊后板材預(yù)熱不足;
2、回流焊溫度曲線設(shè)置不合理,板面溫度與焊接區(qū)溫度差距較大;
3、從冷庫中取出時,焊錫膏未能完全恢復(fù)室溫;
4、錫膏打開后長時間暴露在空氣中;
5、貼片時,錫粉飛濺PCB板面上;
6、印刷或搬運(yùn)過程中,有油漬或水份粘到PCB板上;
7、焊膏中的助焊劑本身不合理,不易揮發(fā)溶劑或液體添加劑或活化劑;
以上**和第二個原因也可以解釋為什么新更換的錫膏容易出現(xiàn)這樣的問題。主要原因是目前設(shè)定的溫度曲線與使用的焊膏不匹配,
一定要按照錫膏廠家推薦的錫膏能適應(yīng)的溫度曲線圖指導(dǎo)生產(chǎn);第三,
第四、第六個原因可能是用戶操作不當(dāng)造成的;第五個原因可能是錫膏儲存不當(dāng)或超過保質(zhì)期,導(dǎo)致錫膏無粘度或粘度過低,導(dǎo)致錫粉飛濺;第七個原因是錫膏供應(yīng)商自身的生產(chǎn)技術(shù)。
(二)焊接雙面貼片時,部件脫落
雙面焊接** T表面安裝過程越來越常見。一般來說,用戶會先印刷、安裝元件和焊接**面,然后加工另一面。在這個過程中,元件脫落的問題不是很常見;為了節(jié)省工藝和成本,一些客戶在**面節(jié)省了焊接,而是同時進(jìn)行了兩面焊接。因此,元件在焊接過程中脫落成為一個新問題。這種現(xiàn)象是由于錫膏熔化后焊料對元件的垂直固定力不足造成的。主要原因是:
1、元件太重;
2、焊腳可焊性差;
3、焊膏的潤濕性和可焊性差;
我們總是把**個原因的解決放在*后,而是先改進(jìn)第二和第三個原因。如果第二和第三個原因得到改進(jìn),這種現(xiàn)象仍然存在,我們建議客戶在焊接這些脫落的部件時,應(yīng)先用紅膠固定,然后再進(jìn)行回流和峰值焊接題基本可以解決。
Inspectis視頻顯微鏡(3)焊后板面殘留物較多:
焊后PCB板面殘留較多也是客戶經(jīng)常反映的問題。板面殘留較多的存在不僅影響板面的清潔度,而且影響板面的清潔度PCB電氣本身也有一定的影響;殘留物較多的主要原因如下:
1、在推廣焊膏時,不了解客戶的板材狀況和客戶的要求,或其他原因造成的選擇錯誤;例如,客戶要求使用無殘留的焊膏,而錫膏制造商提供松香樹脂焊膏,使客戶反映焊后殘留較多。在這方面,焊膏制造商在推廣產(chǎn)品時應(yīng)注意。
2、松香樹脂含量過高或焊錫膏質(zhì)量差;這應(yīng)該是焊錫膏制造商的技術(shù)問題。
(4)打印時拖尾、粘連、圖像模糊等問題:
這是印刷過程中經(jīng)常遇到的原因,經(jīng)過總結(jié),我們漢津公司發(fā)現(xiàn)其主要原因如下:
1、焊錫膏本身粘度低,不適合印刷工藝;這個問題可能是焊錫膏的選擇不對,也可能是焊錫膏已經(jīng)過了使用壽命,可以由供應(yīng)商協(xié)調(diào)解決。
2、由于機(jī)器設(shè)置不當(dāng)或操作方法不當(dāng)果刮刀的速度和壓力設(shè)置不當(dāng),可能會影響印刷效果。此外,操作人員的熟練程度(包括速度、壓力、反復(fù)印刷等)也對印刷效果有很大的影響。
3、網(wǎng)板與基板之間的間隙過大;
4、錫膏溢流性差;
5、錫膏使用前攪拌不充分,導(dǎo)致錫膏混合不均勻;
6、用絲網(wǎng)印刷時,絲網(wǎng)上的乳膠掩膜涂層不均勻;
7、焊膏中的金屬成分較低,即焊劑成分比例較高;
(5)焊點(diǎn)錫不飽滿:
焊點(diǎn)錫不飽滿的主要原因如下:
1、焊膏中的助焊劑活性不足,未能完全去除PCB焊盤或 ** D焊接位氧化物;
2、焊膏中助焊劑的潤濕性能差;
3、PCB焊盤或 ** D焊接位氧化嚴(yán)重;
4、預(yù)熱時間過長或預(yù)熱溫度過高,導(dǎo)致焊膏中助焊劑活性失效;
5、如果有些焊點(diǎn)錫不飽滿,可能是焊膏在使用前沒有充分?jǐn)嚢柚竸┖湾a粉;
6、回流焊接區(qū)溫度過低;
7、焊點(diǎn)焊膏量不夠;
Inspectis視頻顯微鏡(6)焊點(diǎn)不亮:
在 ** T在焊接過程中,一般客戶對焊點(diǎn)有亮度要求。雖然這也是日常工作中存在的問題,但它往往只是客戶的主觀意識,或者只有通過比較才能得出焊點(diǎn)亮或不亮的結(jié)論,因?yàn)楹更c(diǎn)的亮度沒有標(biāo)準(zhǔn);一般來說,焊點(diǎn)不亮的原因如下:
1、如果將不含銀的焊的產(chǎn)品與含銀焊錫膏的產(chǎn)品進(jìn)行比較,肯定會有一些差距,這就要求客戶在選擇焊錫膏時向供應(yīng)商說明焊點(diǎn)的要求;
2、錫粉在焊錫膏中有氧化現(xiàn)象;
3、焊膏中的助焊劑本身就有造成消光效果的添加劑;
4、焊后有松香或樹脂的殘留存在焊點(diǎn)的表面,這是我們在實(shí)際工作中經(jīng)常會見到的現(xiàn)象,特別是選用松香型焊錫膏時,雖然說松香型焊 劑和免清洗焊劑相比會使焊點(diǎn)稍微光亮,但其殘留物的存在往往會影響這種效果,特別是在較大焊點(diǎn)或IC腳更明顯;如果焊后能清洗,相信焊點(diǎn)的光澤度應(yīng)該提高;
5、回流焊時預(yù)熱溫度低,焊點(diǎn)表面無揮發(fā)物殘留;
(7)元件移位:
元件移位是焊接過程中其他問題的伏筆。如果在進(jìn)入回流焊前未能發(fā)現(xiàn)此問題,將導(dǎo)致更多問題。元件移位的主要原因如下:
1、錫膏粘度不夠,搬運(yùn)振蕩后無件移位;
2、錫膏超過使用壽命,助焊劑變質(zhì);
3、貼片時吸嘴氣壓調(diào)整不當(dāng),壓力不足,或貼片機(jī)械出現(xiàn)問題,導(dǎo)致部件放置位置錯誤;
4、振動或不正確的處理方式發(fā)生在印刷和貼片后的搬運(yùn)過程中;
5、焊膏中焊劑含量過高,回流焊過程中焊劑的流動導(dǎo)致部件移位;
Inspectis視頻顯微鏡(八)、焊后元件豎碑:
與其他焊接方法相比,焊接元件豎碑是 ** T焊接過程中的一種獨(dú)特現(xiàn)象,經(jīng)常會遇到這個問題。經(jīng)過分析,我們認(rèn)為這個問題的主要原因如下:
1、回流焊溫度區(qū)線設(shè)置不合理,進(jìn)入焊接區(qū)前干滲工作做得不好,使回流焊溫度區(qū)線設(shè)置不合理,進(jìn)入焊接區(qū)前干滲工作做得不好PCB焊接區(qū)域內(nèi)仍有溫度梯度,導(dǎo)致各焊點(diǎn)錫膏熔化時間不一致,導(dǎo)致部件兩端應(yīng)力大小不同,導(dǎo)致垂直紀(jì)念碑現(xiàn)象;
2、回流焊時預(yù)熱溫度過低;
3、使用前未充分?jǐn)嚢韬父啵a膏中助焊劑分布不均勻;
4、部件在進(jìn)入回流焊接區(qū)前錯位;
5、 ** D當(dāng)元件可焊性差時,也可能導(dǎo)致這種現(xiàn)象。
不知道以上問題的答案能不能對大家有所幫助了解更多Inspectis詳細(xì)了解視頻顯微鏡官網(wǎng)。
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