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熱門關(guān)鍵詞: 激光共聚焦顯微鏡VSPI 工業(yè)視頻顯微鏡WY-OL01 三目倒置金相顯微鏡WYJ-4XC-Ⅱ 三目倒置金相顯微鏡WYJ-4XC
金相顯微鏡多少錢是比較便宜呢?其實(shí)金相顯微鏡價(jià)格的設(shè)置都是比較合理了的,金相顯微鏡是對(duì)金屬材料的金相組織進(jìn)行分析的重要光學(xué)儀器。金相學(xué)主要指借助光學(xué)(金相)顯微鏡和體視顯微鏡等對(duì)材料顯微組織、低倍組織和斷口組織等進(jìn)行分析研究和表征的材料學(xué)科分支,既包含材料顯微組織的成像及其定性、定量表征,亦包含必要的樣品制備、準(zhǔn)備和取樣方法。其主要反映和表征構(gòu)成材料的相和組織組成物、晶粒(亦包括可能存在的亞晶)、非金屬夾雜物乃至某些晶體缺陷(例如位錯(cuò))的數(shù)量、形貌、大小、分布、取向、空間排布狀態(tài)等。
金相顯微鏡檢測(cè)硬質(zhì)合金孔隙度執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)是GB/T 3489-2015硬質(zhì)合金孔隙度和非化合碳的金相測(cè)定。檢測(cè)步驟如下:
1、磨面上孔隙的大尺寸定為孔隙的大小。
2、小于或等于10um的孔隙,在放大100或200倍下觀察試樣的磨面,進(jìn)行評(píng)定。
3、大于10um小于25um的孔隙,在金相顯微鏡下放大100倍進(jìn)行觀察試樣的磨面,并對(duì)其進(jìn)行評(píng)定。
4、如需檢驗(yàn)大于25um的孔隙,應(yīng)在金相顯微鏡下放大小于或等于100倍的適當(dāng)放大倍數(shù)下進(jìn)行檢驗(yàn)。
5、如若孔隙度或非化合碳,在檢驗(yàn)的金相試樣磨面上分布不均勻,則要鑒定其位置,例如:頂部、頂部、邊緣(外殼)和中心部等。
金相顯微鏡的基本操作步驟:
1)根據(jù)放大倍數(shù)選用所需的物鏡和目鏡,分別安裝在物鏡和目鏡筒內(nèi),并使轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)至固定位置(由定位器定位)。
2)轉(zhuǎn)動(dòng)載物臺(tái),使物鏡位于載物臺(tái)中心孔的中央,然后把金相試樣的觀察面朝下倒置在載物臺(tái)上。
3)將顯微鏡的電源插頭插在變壓器上,通過低壓(6~8V)變壓器接 通電源。
4)轉(zhuǎn)動(dòng)粗調(diào)手輪,使載物臺(tái)漸漸上升以調(diào)節(jié)焦距,當(dāng)視場(chǎng)亮度增強(qiáng)時(shí)再改用微調(diào)手輪進(jìn)行調(diào)節(jié),直至物象調(diào)整到清晰程度為止。
5)適當(dāng)調(diào)節(jié)孔徑光欄和視場(chǎng)光欄,以獲得佳質(zhì)量的物象。
金相顯微鏡適用于對(duì)不透明或透明物體的顯微觀察。廣泛應(yīng)用于機(jī)械、礦產(chǎn)業(yè)進(jìn)行金屬、巖礦等的組織鑒定,電子半導(dǎo)體工業(yè)進(jìn)行晶體、集成電路的檢驗(yàn)和科學(xué)研究。是生物學(xué)、金屬學(xué)、礦物學(xué)、精密工程學(xué)、電子學(xué)等研究的理想儀器。
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